Le joint torique FFKM haute température pour semi-conducteurs est une solution d'étanchéité haute performance spécialement conçue pour l'industrie des semi-conducteurs.
Les joints toriques FFKM sont d'une grande pureté et extrêmement résistants au plasma, à la chaleur et aux produits chimiques agressifs, ce qui peut prolonger la durée de vie du joint, réduire la contamination, augmenter le rendement des plaquettes et réduire les coûts de production.
À propos du joint torique FFKM haute température pour semi-conducteur
Le joint torique FFKM haute température pour semi-conducteurs est une solution d'étanchéité haute performance spécialement conçue pour l'industrie des semi-conducteurs. Les joints toriques FFKM sont d'une grande pureté et extrêmement résistants au plasma, à la chaleur et aux produits chimiques agressifs, ce qui peut prolonger la durée de vie du joint, réduire la contamination, augmenter le rendement des plaquettes et réduire les coûts de production.
Solutions d'étanchéité pour équipements semi-conducteurs (procédé humide)
Processus humide
Le procédé humide des semi-conducteurs implique une grande variété de milieux chimiques et de scénarios d’application complexes, tout en exigeant également une prise en compte minutieuse des coûts.
Hao-o Sealing propose une gamme de produits pour les applications d'étanchéité statiques, dynamiques et composites qui offrent une large résistance chimique.
Nos solutions sont appliquées dans divers processus tels que la gravure humide, le CMP (polissage chimico-mécanique) et le revêtement et le développement de résine photosensible.
| FFKM | ||||
| Catégorie de processus | Processus | Température | Conditions de fonctionnement | Matériels |
| Processus humides | Préparation des plaquettes | 25~125°C | SC1, SC2, SPM, HF, UPDI | PF75WX00 PF75WX20 PF75KX20 |
| CMP | 25~100°C | KOH, NH3, UPDI | ||
| Photolithographie | 25~125°C | TMAH, NaOH, H2SO4+Oxydant, Acides organiques, NMP, Amines | ||
| Décapage | 25~125°C | NMP, MEA, HDMS, DMSO | ||
| Nettoyage/Gravure | 25~180°C | HCI, HNO3, H3PO4, HF, UPDI, SC1, SC2, O3 | ||
| Placage de cuivre | 25~100°C | CuSO4,H2SO4,H2O2 | ||
Principales caractéristiques du joint torique FFKM haute température pour semi-conducteur
1. Large plage de températures : les joints toriques FFKM peuvent fonctionner à des températures extrêmes, allant généralement de -51°F à 620°F (-46°C à 327°C), avec certaines formulations capables de résister à des températures aussi élevées que 300°C. Cela les rend adaptés aux applications impliquant des fluctuations thermiques importantes.
2. Compatibilité chimique : les joints toriques FFKM ont une excellente résistance à presque tous les produits chimiques, avec la capacité de résister à plus de 1 800 produits chimiques différents. Cela en fait d’excellents acteurs dans les processus de fabrication de semi-conducteurs, en particulier dans les processus de traitement chimique et de gravure hautement corrosifs.
3. Faible dégazage et pureté : les matériaux FFKM sont connus pour leurs faibles propriétés de dégazage, ce qui est essentiel dans la fabrication de semi-conducteurs, car toute petite impureté peut ruiner un lot de puces. Ils maintiennent également des niveaux de pureté élevés, minimisant ainsi le risque d'introduction d'impuretés dans les processus sensibles.
4. Stabilité dimensionnelle : les joints toriques FFKM conservent leur forme et leur taille dans des conditions extrêmes, garantissant des performances d'étanchéité fiables et à long terme.
5. Propriétés mécaniques : Ces joints toriques ont une excellente résistance mécanique et résilience, leur permettant de fonctionner efficacement dans les applications statiques et dynamiques. Ils peuvent gérer des conditions de vide et fournir une faible friction, ce qui est idéal pour les pièces mobiles.
Solutions d'étanchéité pour équipements semi-conducteurs (procédé thermique)
Processus thermique
Les produits Hao-o Sealing présentent une résistance exceptionnelle à la température et des performances de dégazage dans les processus à haute température tels que le LPCVD, l'oxydation, la diffusion et le RTP.
Nos produits répondent aux exigences des clients en matière de matériaux en caoutchouc haute performance dans des conditions thermiques extrêmes.
| FFKM | ||||
| Catégorie de processus | Processus | Température | Conditions de fonctionnement | Matériels |
| Processus thermiques | SACVD | 25~300°C | TEP, TEBO, TEOS, NF3, NH3, O3, O2, N2 | PF75WX40 PH75WX00 PH75TX00 |
| Métal CVD et ALD LPCVD | 25~300°C | Précurseurs organiques, WF6, SiH6, TMA, DMAH, TiCl4, SiH4, HF, Cl2, SiH2Cl3, ClF3, NF3, H2O Vapeur, O2, O3 | ||
| Lampanneader RTP | 150~300°C | Rayonnement IR, O2, vapeur | ||
| Oxydationdiffusion | 150~300°C | N2, O2, H2O, HCI, CI2, B2H6, PH3, BBr3, POCI3 | ||
| Traitement UV | 150~300°C | N2,O2,O3,Ar | ||
| Thermique-ALD | 150~300°C | TÉOS, SiH4, NH3, SiF4, CF4, NF3 | ||
Avantages de l'utilisation des joints toriques FFKM
1. Fiabilité améliorée : La durabilité des joints toriques FFKM se traduit par une durée de vie plus longue, ce qui réduit les besoins de maintenance et les temps d'arrêt des équipements. Cette fiabilité peut se traduire par des économies de coûts à long terme.
2. Qualité du produit améliorée : en minimisant la contamination du processus, ces joints toriques contribuent à améliorer le rendement et la qualité du produit, ce qui est essentiel dans la fabrication de semi-conducteurs où la précision est essentielle.
3. Rentabilité : Bien que le FFKM puisse avoir un coût initial plus élevé que d'autres élastomères, sa longue durée de vie et ses faibles besoins de maintenance peuvent souvent réduire les coûts d'exploitation totaux.
Applications dans la fabrication de semi-conducteurs
Les joints toriques FFKM sont utilisés dans une variété de processus critiques dans l'industrie des semi-conducteurs, notamment :
1. Dépôt chimique en phase vapeur (CVD).
2. Gravure (humide et sèche).
3. Polissage mécano-chimique (CMP).
4. Résistez au décapage.
5. Dépôt de plasma et de gaz.
Ces applications mettent en évidence la polyvalence des joints toriques FFKM dans des environnements exigeant des performances et une fiabilité élevées.
