Équipements pour semi-conducteurs
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Équipements pour semi-conducteurs

Le joint torique FFKM haute température pour semi-conducteurs est une solution d'étanchéité haute performance spécialement conçue pour l'industrie des semi-conducteurs.

Les joints toriques FFKM sont d'une grande pureté et extrêmement résistants au plasma, à la chaleur et aux produits chimiques agressifs, ce qui permet de prolonger la durée de vie du joint, de réduire la contamination, d'augmenter le rendement des plaquettes et de réduire les coûts de production.

À propos des joints toriques FFKM haute température pour semi-conducteurs

Le joint torique FFKM haute température pour semi-conducteurs est une solution d'étanchéité haute performance spécialement conçue pour l'industrie des semi-conducteurs. D'une grande pureté et extrêmement résistants au plasma, à la chaleur et aux produits chimiques agressifs, les joints toriques FFKM permettent d'allonger la durée de vie du joint, de réduire la contamination, d'augmenter le rendement des plaquettes et de diminuer les coûts de production.


Solutions d'étanchéité pour équipements semi-conducteurs (procédé humide)

Procédé humide

Le procédé de fabrication des semi-conducteurs par voie humide implique une grande variété de milieux chimiques et de scénarios d'application complexes, tout en nécessitant une prise en compte attentive des coûts.

Hao-o Sealing propose une gamme de produits pour les applications d'étanchéité statiques, dynamiques et composites offrant une large résistance chimique.

Nos solutions sont appliquées dans divers procédés tels que la gravure humide, le polissage chimico-mécanique (CMP) et le revêtement et le développement de la photorésine.



FFKM
Catégorie de processusProcessusTempératureConditions de fonctionnementMatériels
Procédés humidesPréparation des plaquettes25 à 125 °CSC1, SC2, SPM, HF, UPDI

PF75WX00

PF75WX20

PF75KX20

CMP25 à 100 °CKOH, NH3, UPDI
Photolithographie25 à 125 °CTMAH, NaOH, H2SO4 + oxydant, acides organiques, NMP, amines
Décapage25 à 125 °CNMP, MEA, HDMS, DMSO
Nettoyage/Gravure25 à 180 °CHCI, HNO3, H3PO4, HF, UPDI, SC1, SC2, O3
Placage de cuivre25 à 100 °CCuSO4, H2SO4, H2O2

Caractéristiques principales du joint torique FFKM haute température pour semi-conducteurs

1. Large plage de températures : Les joints toriques FFKM peuvent fonctionner à des températures extrêmes, généralement de -51 °F à 620 °F (-46 °C à 327 °C), certaines formulations pouvant même résister à des températures atteignant 300 °C. Ils conviennent donc aux applications soumises à d’importantes variations thermiques.

2. Compatibilité chimique : Les joints toriques en FFKM présentent une excellente résistance à la quasi-totalité des produits chimiques, et peuvent supporter plus de 1 800 substances différentes. Ils offrent ainsi des performances optimales dans les procédés de fabrication de semi-conducteurs, notamment lors des traitements chimiques et des procédés de gravure hautement corrosifs.

3. Faible dégazage et pureté : Les matériaux FFKM sont reconnus pour leur faible dégazage, un critère essentiel dans la fabrication de semi-conducteurs, car la moindre impureté peut compromettre la qualité d’un lot de puces. Ils garantissent également un haut niveau de pureté, minimisant ainsi le risque d’introduction d’impuretés dans les procédés sensibles.

4. Stabilité dimensionnelle : Les joints toriques FFKM conservent leur forme et leur taille dans des conditions extrêmes, assurant ainsi une performance d'étanchéité fiable et durable.

5. Propriétés mécaniques : Ces joints toriques présentent une excellente résistance mécanique et une grande résilience, ce qui leur permet de fonctionner efficacement dans des applications statiques et dynamiques. Ils supportent les conditions de vide et offrent un faible coefficient de frottement, idéal pour les pièces mobiles.




Solutions d'étanchéité pour équipements semi-conducteurs (procédé thermique)

Procédé thermique

Les produits d'étanchéité Hao-o présentent une résistance exceptionnelle à la température et d'excellentes performances de dégazage dans les procédés à haute température tels que le LPCVD, l'oxydation, la diffusion et le RTP.

Nos produits répondent aux exigences des clients en matière de matériaux en caoutchouc haute performance dans des conditions thermiques extrêmes.



FFKM
Catégorie de processusProcessusTempératureConditions de fonctionnementMatériels
Procédés thermiquesSACVD25 à 300 °CTEP, TEBO, TEOS, NF3, NH3, O3, O2, N2

PF75WX40

PH75WX00

PH75TX00

Dépôt CVD et ALD métalliques LPCVD25 à 300 °CPrécurseurs organiques, WF6, SiH6, TMA, DMAH, TiCl4, SiH4, HF, Cl2, SiH2Cl3, ClF3, NF3, H2O Vapeur, O2, O3
Lampanneader RTP150 à 300 °CRayonnement infrarouge, O2, vapeur
Diffusion par oxydation150 à 300 °CN2, O2, H2O, HCl, Cl2, B2H6, PH3, BBr3, POCl3
polymérisation UV150 à 300 °CN2, O2, O3, Ar
ALD thermique150 à 300 °CTEOS, SiH4, NH3, SiF4, CF4, NF3

Avantages de l'utilisation des joints toriques FFKM

1. Fiabilité accrue : La durabilité des joints toriques FFKM assure une durée de vie prolongée, réduisant ainsi les besoins de maintenance et les temps d’arrêt des équipements. Cette fiabilité se traduit par des économies à long terme.

2. Amélioration de la qualité des produits : En minimisant la contamination du processus, ces joints toriques contribuent à améliorer le rendement et la qualité des produits, ce qui est essentiel dans la fabrication des semi-conducteurs où la précision est primordiale.

3. Rentabilité : Bien que le FFKM puisse avoir un coût initial plus élevé que d'autres élastomères, sa longue durée de vie et ses faibles exigences d'entretien peuvent souvent réduire les coûts d'exploitation totaux.


Applications dans la fabrication de semi-conducteurs

Les joints toriques FFKM sont utilisés dans divers processus critiques de l'industrie des semi-conducteurs, notamment :

1. Dépôt chimique en phase vapeur (CVD).

2. Gravure (humide et sèche).

3. Polissage chimico-mécanique (CMP).

4. Résister au décapage.

5. Dépôt de plasma et de gaz.

Ces applications mettent en évidence la polyvalence des joints toriques FFKM dans des environnements exigeant des performances et une fiabilité élevées.


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